最赚钱的专利之一： IBM的CMP硅片平坦化技术 ，每年 专利费（不是销售额） 能收数十亿美元。这是半导体工业中的核心专利技术。
1990年，IBM率先提出化学机械平坦化（chemical mechanical planarization, CMP）的全局平坦化方法。它成为20世纪90年代高密度半导体制造中平坦化的标准。
CMP是一种全局平坦化技术，它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面，在硅片和抛光头之间有磨料，并同时施加压力。CMP设备也常称为抛光机。CMP通过比去除低处图形快的速度去除高处图形来获得均匀的硅片表面。由于它能精确并均匀地把硅片抛光为需要的厚度和平坦度，已经成为一种最广泛采用的技术。CMP的独特方面之一是它能用适当设计的磨料和抛光垫，来抛光多层金属化互连结构中的介质和金属层。
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有人提到了立普妥，根据上面某位答主所说20年保护期销售额1000亿美元，然而专利费能占多少？每年销售额50亿美元不见得比IBM的CMP赚钱，CMP技术是半导体工业的基石，半导体工业有多大也不用多说了吧。不能武断的说CMP就比立普妥赚钱，但是至少是在同一个量级上的
